Sink Panas Konduktif Termal

Thermally Conductive Heat Sink adalah heat sink yang khusus digunakan untuk perangkat elektronik dan perangkat keras komputasi berkinerja tinggi. Ini dapat dengan cepat menyerap dan melakukan panas yang dihasilkan oleh chip atau komponen elektronik, dan menghilang panas ke lingkungan eksternal melalui konveksi, konduksi atau radiasi, memastikan operasi peralatan yang stabil dan menghindari degradasi kinerja atau kerusakan yang disebabkan oleh pemanasan berlebihan. Hal ini banyak digunakan dalam berbagai skenario yang membutuhkan disipasi panas yang efisien, seperti disipasi panas CPU / GPU, disipasi panas elektronik daya, disipasi panas LED dan disipasi panas peralatan komunikasi.

Keuntungan

Konduktivitas termal tinggi: Penggunaan bahan konduktivitas termal tinggi (seperti tembaga, paduan aluminium atau logam komposit) dapat dengan cepat melakukan panas chip dan mengoptimalkan efisiensi dissipasi panas.

Disipasi panas yang efisien: Dengan mengoptimalkan struktur dissipasi panas (seperti desain sirip, teknologi pipa panas), tingkat difusi panas meningkat, suhu peralatan berkurang, dan akumulasi panas dicegah.

Hemat energi dan pengurangan kebisingan: Desain dissipasi panas pasif mengurangi ketergantungan pada kipas, mengurangi konsumsi daya dan kebisingan, dan cocok untuk peralatan yang berjalan stabil untuk waktu yang lama.

Tahan lama dan andal: Tahan suhu tinggi, tahan oksidasi, dan tahan korosi memastikan operasi stabil jangka panjang di lingkungan yang kompleks dan meningkatkan umur peralatan.

Desain yang disesuaikan: Ukuran, bentuk dan solusi dissipasi panas dapat disesuaikan sesuai dengan persyaratan aplikasi yang berbeda untuk memenuhi berbagai persyaratan dissipasi panas.

Lingkup aplikasi

Pendinginan CPU / GPU: banyak digunakan dalam perangkat keras komputasi berkinerja tinggi seperti server, komputasi kecerdasan buatan, pengolahan grafis, pelatihan pembelajaran mendalam, dll. untuk memastikan operasi chip yang stabil di bawah beban tinggi.

Pendinginan elektronik daya: digunakan dalam perangkat elektronik daya tinggi seperti modul daya, IGBT (transistor bipolar gerbang terisolasi), pengendali kendaraan listrik, inverter, dll. untuk mengurangi suhu operasi dan meningkatkan efisiensi dan umur.

Pendinginan LED: digunakan dalam peralatan pencahayaan LED, lampu depan mobil, layar tampilan, dll. untuk meningkatkan efisiensi cahaya, memperpanjang umur LED, dan mencegah kerusakan cahaya atau kerusakan yang disebabkan oleh pemanasan berlebihan.

Pendinginan peralatan komunikasi: cocok untuk peralatan komunikasi seperti router, stasiun basis, dan peralatan pusat data yang membutuhkan operasi berkelanjutan jangka panjang untuk memastikan stabilitas sinyal dan keandalan peralatan.

Peralatan penyimpanan energi dan energi baru: di bidang inverter surya, sistem manajemen baterai (BMS), peralatan penyimpanan energi, dll., untuk memastikan kontrol suhu dan meningkatkan efisiensi konversi energi.

Pentingnya di bidang AI dan komputasi berkinerja tinggi

Dengan perkembangan komputasi AI, pusat data, pengemudian otonom, dan komputasi awan, kinerja prosesor terus meningkat, membawa beban komputasi dan panas yang lebih tinggi. Thermally Conductive Heat Sink adalah solusi manajemen termal inti yang memastikan komponen berkinerja tinggi seperti chip AI, CPU / GPU server untuk menjaga suhu rendah dan efisiensi tinggi, mencegah pengurangan frekuensi atau kegagalan sistem karena pemanasan berlebihan, dan memainkan peran kunci dalam meningkatkan daya komputasi AI dan mengoptimalkan efisiensi komputasi.

Thermal Conductive Heat Sink adalah solusi dissipasi panas yang efisien dan banyak digunakan dalam berbagai perangkat elektronik berkinerja tinggi. Dengan konduktivitas termal yang tinggi, efek dissipasi panas yang sangat baik, hemat energi dan pengurangan kebisingan, daya tahan dan kehandalan, telah menjadi komponen manajemen termal yang sangat diperlukan untuk perangkat elektronik modern dan komputasi AI, memastikan operasi peralatan yang stabil dan efisien dan memperpanjang umur layanannya.