Pelat Pendinginan Perendaman

Immersion Cooling Plate adalah komponen inti dari sistem pendingin cairan. Ini dirancang untuk perangkat elektronik kepadatan daya tinggi (seperti server AI, cluster GPU, dan baterai penyimpanan energi). Ini membenamkan komponen menghasilkan panas langsung dalam pendingin non-konduktif untuk mencapai manajemen termal yang efisien. Pelat Pendinginan Perendaman (menggunakan saluran cairan presisi dan bahan konduktivitas termal tinggi, dikombinasikan dengan teknologi pengolahan CNC, dapat secara akurat mengontrol jalur penyebaran panas dan mengurangi suhu chip sebesar 30% -50%, menjadi solusi manajemen termal yang disukai untuk pusat data, pusat superkomputasi, dan bidang energi baru.

Teknologi pemesinan presisi CNC memungkinkan kinerja pelat pendinginan

Sebagai produsen pemesinan presisi CNC, KingKa memastikan efisiensi dan kehandalan pelat pendinginan perendaman melalui proses berikut:

Penggilingan presisi penghubungan lima sumbu

Menggunakan alat mesin CNC lima sumbu kaku tinggi, saluran cairan presisi mikron (lebar 0,5-2mm) diproses pada substrat paduan tembaga / aluminium untuk mencapai pertukaran panas yang ditingkatkan turbulen.

Desain optimasi topologi saluran aliran yang kompleks, seperti struktur serpentine bionik atau fraktal, mencapai distribusi aliran seragam melalui pemrograman CAM, dan mengurangi penurunan tekanan sebesar 40%.

Pengeboran lubang dalam dan ukiran permukaan

Untuk sirip sink panas rasio aspek tinggi (kedalaman 50mm, ketebalan dinding 0,8mm), proses pengeboran senapan digunakan untuk memastikan bahwa kekerasan dinding lubang Ra≤0,8μm dan mengurangi ketahanan aliran.

Pengolahan tekstur mikro permukaan (seperti ukiran laser atau ukiran CNC) meningkatkan area permukaan tertentu sebesar 20% -30% dan meningkatkan efisiensi transfer panas perubahan fase.

Pengolahan struktur dinding tipis dan kontrol stres

Ketepatan pelat dasar ultra-tipis (ketebalan 1-3mm) dikontrol hingga ≤0,02mm untuk menghindari ketahanan termal kontak.

Melalui optimasi parameter pemotongan (seperti laju umpan 0,01mm / rev) dan perawatan penuaan, stres sisa pengolahan dihilangkan untuk memastikan penyegelan jangka panjang.

Teknologi perawatan bahan dan permukaan

Pemilihan substrat

Logam konduktivitas termal tinggi:

Tembaga (C1100, konduktivitas termal 398W / m · K): digunakan untuk pelat dingin GPU dan dissipasi panas tingkat chip.

Paduan aluminium 6061/5052 (konduktivitas termal 160-200W / m · K): ringan dan hemat biaya, cocok untuk sistem pendinginan cairan tingkat rak.

Paduan khusus: paduan titanium (tahan korosi) atau stainless steel 316L (kekuatan > 520MPa), digunakan untuk platform lepas pantai atau adegan kimia.

Teknologi modifikasi permukaan

Oksidasi busur mikro: menghasilkan lapisan keramik 10-30μm di permukaan substrat aluminium, dengan kekerasan > 1500HV dan ketahanan terhadap korosi cairan fluor.

Pelapisan nikel kimia: Ketebalan lapisan substrat tembaga adalah 5-8μm, dan ketahanan permukaan adalah<0.1ω·cm, which="" prevents="" electrolytic="" corrosion.="">

Pewarnaan anodizing: Film oksida hitam atau biru (ketebalan 8-15μm) meningkatkan tingkat dissipasi panas radiasi dan memenuhi persyaratan estetika.

Bidang aplikasi dan skenario

Pusat data dan AI computing power cluster

Mendukung penyebaran kepadatan tinggi 50kW / kabinet, dan PUE dapat dikurangi menjadi di bawah 1,05, cocok untuk server AI seperti NVIDIA HGX H100 dan AMD MI300X.

Sistem penyimpanan energi dan energi baru

Penyisipasi panas perendaman baterai daya: kontrol perbedaan suhu ≤3 ℃, mendukung pengisian cepat 4C (seperti baterai CATL Kirin).

Disipasi panas inverter fotovoltaik: Pada suhu sekitar 60 ℃, suhu simpang IGBT dikurangi 25%.

Peralatan industri khusus

Pendinginan laser semikonduktor: melalui desain aliran dua fase, kepadatan fluks panas> 500W / cm².

Elektronik militer: -40 ℃ ~ 150 ℃ rentang suhu lebar operasi stabil, memenuhi standar GJB150.

Keuntungan manufaktur KingKa: mengandalkan pengolahan presisi CNC dan inovasi bahan, kami menyediakan layanan one-stop dari simulasi desain (optimasi saluran aliran ANSYS Fluent) hingga pengiriman produksi massal, dengan kontrol toleransi ± 0,01mm dan tingkat kebocoran<10⁻⁶pa·m³>